金屬半導體封裝材料噴砂用白剛玉研磨粉800目
日期：2024-12-04 08:29:46 人氣：點擊：
金屬半導體封裝材料噴砂用白剛玉研磨粉800目
半導體封裝是實現(xiàn)芯片與外部電路通信的重要半導體制造工序之一。對封裝材料進行噴砂也必須的步驟。白剛玉研磨粉800目微粉是常用的金屬封裝材料研磨介質(zhì)。白剛玉是經(jīng)過高溫電熔制成的人造磨料，具有優(yōu)秀的自銳性、硬度和磨削力，白剛玉800目的性能指標如下：
CHEMICAL COMPOSITION/化學成分:
| Item |
Guarantee Value/保證值（%） |
Typical Value/典型值（%） |
| Al2O3 |
≥99.2 |
99.55 |
| Fe2O3 |
≤0.04 |
0.03 |
| SiO2 |
≤0.20 |
0.12 |
| Na2O |
≤0.30 |
0.26 |
| MgO |
≤0.05 |
0.02 |
| CaO |
≤0.05 |
0.02 |
| K2O |
≤0.05 |
0.01 |
PHYSICAL PROPERTIES/物理指標:
| Specific Weight/比重 |
Hardness/硬度 |
PH Value/PH值 |
Melting Point/熔點 |
| 3.95 g/ cm3 |
9.0Mohs scale |
7-9.5 |
2050℃ |
PARTICLE SIZE DISTRIBUTION/粒度分布: (Laser Analyzer LS609/激光粒度分析儀LS609) :
| Size/粒徑 |
Guarantee Value/保證值 |
Typical Value/典型值 |
| D10(um) |
≥10 |
10.336 |
| D50(um) |
18-21 |
19.106 |
| D90(um) |
≤33 |
31.483 |
使用白剛玉研磨粉800目進行金屬封裝材料噴砂的作用如下：
- 1. 提高表面質(zhì)量：噴砂能去除半導體表面的氧化物、污染物和微小缺陷，使表面更加平整光滑，提高封裝質(zhì)量和可靠性。
- 2. 增強附著力：通過噴砂處理，半導體表面形成適合涂層附著的微觀粗糙度，增強封裝材料與半導體芯片的結(jié)合力，確保封裝的牢固性。
- 3. 精確控制表面特性：噴砂處理可以精確控制半導體表面的粗糙度、形狀和光學特性，滿足封裝過程中的高精度要求。
- 4.提高生產(chǎn)效率：自動化噴砂設備能實現(xiàn)連續(xù)化處理，減少人工干預，提高生產(chǎn)效率，適合大規(guī)模半導體封裝生產(chǎn)。
